从氟化乙烯丙烯开始，TCI采用熔体挤出浇铸工艺(FEP)树脂生产FEP薄膜/箔。TCIFEP薄膜具有氟化膜的所有优点，如耐化学性、不粘性和介电性。FEP箔对大多数化学品具有化学惯性和耐溶剂性。它们还具有抗粘性和低摩擦性。FEP薄膜可以热封、热成型、层压到各种基材上，并用作熔体粘合剂。我们的FEP箔不含增塑剂、加工添加剂或添加剂，具有透光性和透明度。TCIFEP薄膜可用于食品接触，符合美国药典协议对USPVI级塑料的要求。

      事实证明，FEP薄膜在-4000℉至400℉温度范围内(-240℃至205℃)持续有 效，间歇工作温度高达500℃°F(260℃)。TCI提供的FEP薄膜厚度从0.0005英寸到0.010英寸(12至250毫米)不等，标准宽度可达60英寸(1,524毫米)。TCI可制造厚度大于0.002英寸(0.0508毫米)。、薄膜宽度为62英寸(1,575mm)。狭缝宽度和可粘合(等离子处理或化学蚀刻)表面可根据需要提供。有些材料可能有特定的限 制。

FEPPG

       FEP级(PG)薄膜由原生FEP树脂制成，MFI范围为5-10。这种级别的FEP薄膜适用于PCB层压板、电线电缆等需要高介电性能的应用。它也是其他非常重要的应用程序的级别，具有保护、装饰和透 视应用，以及视觉外观和清晰度。TCI的FEPPG薄膜符合AST MD3368IFEP薄膜规格。

FEPWG（焊 接级）

       FEP焊 接级别(WG)薄膜是一种经济的解决方案，用于热封、焊 接和其他对美观要求较低的熔胶应用。与FEPPG薄膜相比，FEPWG可节省百分之15-20。TCIFEPWG薄膜符合AST MD3368I标准–通用FEP薄膜。

FEPMR(脱模等级)

       TCIFEP脱模(MR)符合AST MD3368IV标准的薄膜–脱模FEP薄膜。由于其不粘性和400℉(205℃)使用温度，FEPMR薄膜是由高温复合材料制成的材料。我们的MR薄膜具有对复杂轮廓模具的高伸长率和出 色适应性等特点。TCI提供这种薄膜，标准颜色为红色、紫色和白色；颜色和穿孔图案可根据需要定制。

FEPHG(高分子量级)

       高分子量的FEP(HG)级薄膜是化学罐内衬、泵隔膜和爆 破片的材料。FEPHG薄膜(麻省理工学院250000次测试)具有抗应力开裂性和抗弯性。该材料符合AST MD3368IIIFEP薄膜标准。TCI提供0.005厚度″（0.127mm）、0.010″（0.254mm）、0.020″(0.508mm)和0.030″FEPHG(0.762 mm)厚度为0.020″(0.508mm)和0.030″薄膜宽度为49.762 mm(0.762 mm)″(1250mm)。